" "consisting of several Symbols (Gates), " "which have been extracted from one big Symbol by GROUP CUT and PASTE.
"
"Example:
"
"It is possible to generate a Device with Symbol and Package from a BSDL or a text file (spreadsheet) with "
"the help of RUN make-symbol-device-package-bsdl. In case the Symbol becomes too big and does not "
"fit onto a single schematic sheet due to the number of pins, you can divide it into several smaller Symbols with "
"the commands GROUP, CUT, EDIT xx.sym, PASTE and so on. With the help of this ULP you can adopt the Connect "
"list from the 'original Device'.
"
"Please note:
"
"There must not be pins with same names. So it is impossible to use this ULP for Devices that consist of "
"several identical Symbols (gates like NAND or OP-AMP..).
"
"The chosen Package variant will be generated in the current Device. If this variant already exists, the "
"Connect list will be checked. If there are already connects between pins and pads, the ULP will exit with an error message. "
"
"
"
"
"Beispiel:
"
"Mit RUN make-symbol-device-package-bsdl kann mit einer BSDL- oder Textdatei (Tabelle) ein Device mit Symbol "
"und Package generiert werden. Falls das Symbol durch die Anzahl der Pins zu groß wird, "
"um es im Schaltplan auf eine Seite zu platzieren, kann mit GROUP - CUT - EDIT xx.sym - PASTE .... das Symbol in "
"mehrere kleinere Symbole aufgeteilt und mithilfe dieses ULPs die Connect-Liste vom 'Original-Device' übernommen werden.
"
"ACHTUNG:
"
"Es dürfen keine Pin-Namen doppelt vorkommen. So ist es z.B. nicht möglich dieses ULP für ein Device, das aus mehreren gleichen "
"Symbolen (Gates wie NAND oder OP-AMP) besteht, zu benutzen.
"
"Die gewählte Package-Variante wird im aktuellen Device erzeugt. Sollte die Variante schon vorhanden sein "
"wird die Connect-Liste überprüft. Sind Connects zwischen Pins und Pads vorhanden, so wird das ULP mit einer Fehlernummer beendet."
"
"
"